[发明专利]一种电磁继电器封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202010973694.2 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112216560A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 邹泽方 | 申请（专利权）人： | 贵州天义电器有限责任公司 |
| 主分类号： | H01H50/02 | 分类号： | H01H50/02;H01H49/00 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 张祥军 |
| 地址： | 563002 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种电磁继电器封装结构及其封装方法，属于电磁继电器技术领域。该封装结构包括外罩和座板，所述外罩的一侧开口，所述座板设在外罩的开口侧，并与外罩过盈配合，所述座板与外罩熔焊密封。本发明的座板与外罩过盈配合，控制座板与外罩之间的间隙，有助于避免座板与外罩在焊接密封过程中出现移位现象，有助于提高焊接密封质量和产品外观。座板与外罩之间激光焊密封，焊接污染小、操作简单、效率高，可以控制泄漏率≤1×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 电磁 继电器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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