[发明专利]一种集成电路芯片制造设备有效

专利信息
申请号: 202010970894.2 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN111822805B 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 朱雪峰 申请(专利权)人: 南京知行慧芯科技有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/08
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 乔浩刚
地址: 210000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公布了一种集成电路芯片制造设备,其包括,底座、安装导槽一、安装导槽二,安装导槽一、安装导槽二安装于底座上,安装导槽一、安装导槽二呈水平布置,安装导槽一、安装导槽二平行且相对布置,所述的安装导槽一、安装导槽二内安装有输送带,安装导槽一、安装导槽二之间设置有用于对电子元件进行焊接的焊接机构,焊接机构与输送带接触,输送带能够对焊接机构进行输送,电子元件放置于放置槽内时,转动机械手驱动放置板转动,从而便于将电子元件有序的置于焊接机构上进行焊接,电机二能够驱动抬升块沿着导杆二移动,从而使连接杆一沿着抬升块的斜面移动,从而对焊接组件进行高度调节,以适应于对不同电子元件触头的焊接。
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 制造 设备
【主权项】:
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