[发明专利]一种DBC基板两面铜箔同时烧结时用的垫板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010966575.4 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112142498B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 祝林;贺贤汉;戴洪兴 | 申请（专利权）人： | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/89 | 分类号： | C04B41/89 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 陆叶 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种DBC基板两面铜箔同时烧结时用的垫板及其制备方法。一种DBC基板两面铜箔同时烧结时用的垫板，包括从上至下依次设置的MgO烧结层、氧化铝溶射层以及SiC陶瓷板；MgO烧结层的厚度为1～10μm；氧化铝溶射层的厚度为15～25μm；SiC陶瓷板的厚度为1mm～5mm。本专利采用SiC陶瓷板作为烧结垫板的基体材料，氧化铝溶射层以及MgO烧结层，可确保垫板不与铜片粘合在一起或在铜片表面留下接触痕迹、或使铜片熔化，同时MgO烧结层不易脱落而污染烧结炉膛，提高了产品的良率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dbc 两面 铜箔 同时 烧结 垫板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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