[发明专利]基于费马点模型的三维集成电路层内最高温度检测方法有效
| 申请号： | 202010964497.4 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112100964B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 董刚;宋栋梁;朱樟明;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F30/23;G06F119/08 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 田文英;王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于费马点模型的三维集成电路层内最高温度检测方法，主要解决现有不能快速检测硅层内最高温度、检测方法适用性不强等问题，其步骤是：(1)划分三维集成电路中的硅层；(2)计算硅层内每个网格节点的温升；(3)计算硅层内多热源的每个网格节点的温度；(4)计算层内三个热源位置对应的几何费马点；(5)检测三维集成电路层内最高温度。本发明能够快速求解硅层内所有时刻网格结点的温度，检测三维集成电路层内最高温度，耗时短，适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 费马点 模型 三维集成电路 最高温度 检测 方法 | ||
【主权项】：
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