[发明专利]一种具有差分线的PCB板、制造方法和电子设备有效

专利信息
申请号: 202010956221.1 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN112040637B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 梁磊;秦清松 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 张元;宋薇薇
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有差分线的PCB板、制造方法和电子设备。所述PCB板包括:第一传输介质层,包括编织成网格状的玻璃纤维片和嵌在网格中的粘接材料,且第一传输介质层表面开设第一传输线;第二传输介质层,编织成网格状的玻璃纤维片和嵌在网格中的粘接材料,第二传输介质层的网格与第一传输介质层的网格平行且相对设置,且第二传输介质层靠近第一传输介质层的表面开设与第一传输线对称的第二传输线,第一传输线和第二传输线的宽度相同并构成差分对;半固化片,半固化片粘接第一传输介质层和第二传输介质层的相对表面。本发明的方案,能够达到减小或消除差分线的玻纤效应,有效的保证差分信号传输的质量及差分信号传输的完整性。
搜索关键词: 一种 具有 差分线 pcb 制造 方法 电子设备
【主权项】:
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