[发明专利]一种电路板生产用电镀机在审

专利信息
申请号: 202010955475.1 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN112111778A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 胡兴祥 申请(专利权)人: 胡兴祥
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D5/02;C25D5/06;C25D7/00;H05K3/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250000 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种电路板生产用电镀机,其结构包括:工控面板、机箱壳体、电池组块、抽湿拉夹盖板、集成电路板、工作台,本发明实现了运用抽湿拉夹盖板与集成电路板相配合,通过集成电路板在水中脱壳贴铜芯线焊装后残留水渍让复合涡轮环抽湿,再通过电镀旋刷盘适配电路板疏通水汽进行干燥板块后,让弧刷轨支架适配铜芯线的干燥量提升通电介质的纯度,且轴心滚刷架的压覆和拉夹双管架形成防电路板打滑脱扣的架护效果,且提升整体内引动电镀滑旋的均匀度,提升通电线端的覆盖面和线路防过载的适配量,保障后续的电镀机叠板加工可以适配框槽复合板槽衬架同步穿插操作效果,提升电路板加工的量产高质量合格率。
搜索关键词: 一种 电路板 生产 用电
【主权项】:
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