[发明专利]光学半导体器件及组装该光学半导体器件的方法在审
| 申请号： | 202010951669.4 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112510487A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 高田干 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/227 | 分类号： | H01S5/227;H01S5/042 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光学半导体器件及组装该光学半导体器件的方法。该光学半导体器件包括：台面，该台面被设置在具有(100)面取向并且是第一导电类型的半导体衬底的011方向上的表面上，并且包括第一导电类型的第一包层、有源层和第二导电类型的第二包层；半绝缘掩埋层，该半绝缘掩埋层掩埋台面的两侧、被设置在半导体衬底上、并且包括第一区域和第二区域，第二区域相比于第一区域距台面更远；绝缘膜，该绝缘膜被设置在掩埋层的第一区域和第二区域上；以及电极，该电极被设置在台面上和第一区域上的绝缘膜上；其中，第一区域的表面在等于或低于台面的表面的高度的高度处，并且在距台面更远的距离处降低。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体器件 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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