[发明专利]一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签在审
| 申请号： | 202010936041.7 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112163658A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 闫运来;马纪丰 | 申请（专利权）人： | 四川华大恒芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/488;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 王美兰 |
| 地址： | 610015 四川省成都市自由贸易试*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签，该方法包括以下步骤：加工形成芯片的凸点，凸点包括电连接凸点与支撑凸点；其中至少一个电连接凸点采用复合材料加工形成；将加工完成的芯片与标签天线封装在一起，电连接凸点与标签天线导通；在转移芯片期间，分离已封装在一起的芯片与标签天线；将分离得到的芯片浸泡到导电胶专用清洗液，以清洗芯片上附着的导电胶；在利用导电胶专用清洗液清洗芯片上附着的导电胶同时，芯片上的复合材料加工形成的电连接凸点被导电胶专用清洗液溶解。该方法使用复合材料作为电连接凸点的材料，该材料能导电并易溶于导电胶转用清洗液，转移芯片时，复合材料制成的电连接凸点也腐蚀掉，实现芯片防转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转移 方法 射频 标签 | ||
【主权项】：
暂无信息
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