[发明专利]单片集成式VCSEL芯片在审

专利信息
申请号: 202010919648.4 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN114142346A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 郭铭浩;林珊珊;王立;李念宜 申请(专利权)人: 浙江睿熙科技有限公司
主分类号: H01S5/42 分类号: H01S5/42;H01S5/183;H01S5/187
代理公司: 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 代理人: 罗晓飞
地址: 311113 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种单片集成式VCSEL芯片,其包括第一VCSEL子芯片,所述第一VCSEL芯片包括以第一阵列布设的多个第一VCSEL单元;以及与所述第一VCSEL子芯片单片集成地第二VCSEL子芯片,所述第二VCSEL子芯片包括以第二阵列布设的多个第二VCSEL单元;其中,所述第一VCSEL子芯片与所述第二VCSEL子芯片在结构上共用N‑DBR结构。这样,所述单片集成式VCSEL芯片在晶圆级别上实现将多个VCSEL芯片进行单片地集成,以使得其能够兼具不同的VCSEL芯片各自的优势,且具有相对较小的整体尺寸。
搜索关键词: 单片 集成 vcsel 芯片
【主权项】:
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