[发明专利]热介质循环系统和基板处理装置在审
| 申请号： | 202010917456.X | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112490102A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 砂金优;北泽贵 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热介质循环系统和基板处理装置。使透过树脂制的管道的透过气体的排气效率提高。热介质循环系统具有：管道，其为树脂制，构成供热介质循环于温度控制对象物的循环流路的至少一部分；罩，其包围管道的外周面；以及排气管，其与管道和罩之间的空间相连接，将透过管道并向该空间释放的热介质排出，罩具有供气口，该供气口与热介质从排气管的排出同时地向管道和罩之间的空间供给空气。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 循环系统 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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