[发明专利]晶圆翘曲度检测装置及方法在审
| 申请号： | 202010895829.8 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112050719A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 许有超;谭秀文;苏亚青 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/28 | 分类号： | G01B5/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 罗雅文 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆翘曲度检测装置及方法，涉及半导体制造领域。该晶圆翘曲度检测装置至少包括支撑架和量测平板；支撑架由一个底座框架和四个支撑柱构成，四个支撑柱垂直连接在底座框架的四个角上，支撑柱的长度相等；至少一个支撑柱上设置有刻度；量测平板的边缘固定在四个支撑柱上；其中，在未向量测平板施加外力时，量测平板静止；在向量测平板施加外力时，量测平板在外力作用下沿支撑柱移动；解决了传统方法测量得到的超薄晶圆的翘曲度不能代表实际加工过程中翘曲度的问题；达到了优化翘曲度检测方法，提高翘曲度测量的准确度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆翘 曲度 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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