[发明专利]一种利用摩擦力清除渣料的激光切割设备在审
| 申请号： | 202010893778.5 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112091445A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 吴远;陶志祥;郑舟 | 申请（专利权）人： | 上海旌磊技术中心 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201499 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光切割设备技术领域，且公开了一种利用摩擦力清除渣料的激光切割设备，包括机架，所述机架的右侧开设有收集槽，所述机架的内部固定连接有固定架，所述机架的顶部滑动连接有传动盒，所述传动盒的底部固定连接有支杆，所述支杆的底部活动连接有收集盒，所述收集盒的底部滑动连接有滑杆，所述滑杆的左侧活动连接有连杆，所述连杆的顶部活动连接有滑块，所述机架的内壁固定连接有顶杆。该利用摩擦力清除渣料的激光切割设备，通过驱动轮转动带动摩擦片转动，摩擦片在料架上摩擦，同时驱动轮带动蜗轮转动，蜗轮带动蜗杆转动，再通过蜗杆与清洁辊的配合使用，从而达到了能自动清理渣料的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 摩擦力 清除 激光 切割 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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