[发明专利]一种多层LCP电路板在审
| 申请号： | 202010888583.1 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112087861A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 计美阳;陈勇利;韩佳明 | 申请（专利权）人： | 瑞声新能源发展（常州）有限公司科教城分公司;瑞声精密制造科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 李小东 |
| 地址： | 213167 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层LCP电路板，包括：依次叠设并无胶压合的第一LCP覆铜板、至少一个第二LCP覆铜板以及第三LCP覆铜板，第二LCP覆铜板包括第二LCP层和与第二LCP层压合的第二铜箔层，第二铜箔层包括产品成型区和围设于产品成型区的废料区，废料区蚀刻有多个蜂巢结构，蜂巢结构的蚀刻边缘相互贯通。本发明的多层LCP电路板通过内层的LCP覆铜板在废料区蚀刻有蜂巢结构，同时蜂巢结构的蚀刻边缘相互贯通，能够有效排出产品压合时产生的气泡，同时蜂巢结构有利于释放压合应力，减小产品涨缩变形，从而提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 lcp 电路板 | ||
【主权项】：
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