[发明专利]一种高导电高弹性钯基合金、热处理工艺及用途

摘要

本发明公开了一种高导电高弹性钯基合金、热处理工艺及用途，该钯基合金包括质量百分比为40～60wt.％的Pd、25～45wt.％的Cu、5～15wt.％的Ag、1.5～5wt.％的Ru和0～2.0wt.％的改性元素，改性元素为La、Ce、Gd、Y、Ga、Zr和B中的一种或两种。其热处理工艺，包括配料、熔炼、浇铸、轧制、退火、拉拔和中间退火步骤，完成中间退火步骤后，还需对制得合金丝材进行时效固溶强化处理。该钯基合金电导率在15～25％IACS之间，弹性模量在115～125GPa之间，硬度Hv0.1在360～460之间，电阻温度系数在2.0～4.0×10‑4K‑1之间，屈服强度在1075～1125MPa之间，延伸率在2～10％之间。可用于微电机电刷丝、电位器电刷丝和半导体测试探针，其中，探针可为Cobra探针、悬臂式探针、垂直式探针或弹簧式探针。