[发明专利]一种柔性导电结构的激光焊接方法有效
| 申请号： | 202010886337.2 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112025092B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 卢云龙;刘志刚;黄磊;乔登科;朱桂花 | 申请（专利权）人： | 郑州郑飞机电技术有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/12;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 陈仕超 |
| 地址： | 450000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性导电结构的焊接技术领域，具体是一种柔性导电结构的激光焊接方法，用于解决现有技术中焊接铝箔叠层组件质量差的问题。本发明包括以下步骤：步骤一：焊接铝箔叠层组件端面；步骤一包括以下步骤：步骤1：将弯曲成型后的铝箔叠加后夹紧形成铝箔叠层组件；步骤2：使用机械加工手段将铝箔叠层组件的端面加工齐平；步骤3：利用激光焊接设备焊接铝箔叠层组件两侧端面；步骤二：焊接铝箔叠层组件与连接块；步骤二包括以下步骤：步骤1：焊接前抛光铝箔叠层组件两侧断面及连接块待焊断面；步骤2：将铝箔叠层组件与连接块对接后压紧；步骤3：将铝箔叠层组件与连接块焊接。本发明通过上述焊接方法可以提高铝箔叠层组件的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 导电 结构 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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