[发明专利]一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔在审
| 申请号： | 202010884310.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112008187A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 钟光明 | 申请（专利权）人： | 广西南宁市弘翔机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530000 广西壮族自治区南宁*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及配电盘技术领域，且公开了一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔，包括外壳，所述外壳的中心轴位置开设有锡孔，所述锡孔的内部放置有锡条，所述外壳的内部固定连接有电线圈，所述线圈的外圈固定连接有隔热层，所述锡孔的外圈旋转连接有固定轮，所述外壳的内壁表面固定连接有挡块，所述挡块的内圈活动套接有限位器，所述限位器的内圈活动套接有推送杆，所述挡块的尾端固定连接有复位弹簧，所述推送杆的尾端一侧开设有锯齿，所述外壳的内部旋转连接有转轴。该针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔，通过挡块、限位器、推送杆和复位弹簧的配合使用，从而达到了精确推送锡条的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 配电盘 使用 精确 电焊 | ||
【主权项】：
暂无信息
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