[发明专利]一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔在审

专利信息
申请号: 202010884310.X 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN112008187A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 钟光明 申请(专利权)人: 广西南宁市弘翔机电设备有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 530000 广西壮族自治区南宁*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 针对 配电盘 使用 精确 电焊
【权利要求书】:

1.一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的中心轴位置开设有锡孔(2),所述锡孔(2)的内部放置有锡条(3),所述外壳(1)的内部固定连接有电线圈(4),所述电线圈(4)的外圈固定连接有隔热层(5),所述锡孔(2)的外圈旋转连接有固定轮(6),所述外壳(1)的内壁表面固定连接有挡块(7),所述挡块(7)的内圈活动套接有限位器(8),所述限位器(8)的内圈活动套接有推送杆(9),所述挡块(7)的尾端固定连接有复位弹簧(10),所述推送杆(9)的尾端一侧开设有锯齿(11),所述外壳(1)的内部旋转连接有转轴(12),所述转轴(12)的外圈表面旋转连接有拨片(13),所述拨片(13)的地面固定连接有卡接弹簧(14),转轴(12)的侧端旋转连接有保险弹簧(15),所述转轴(12)的侧端固定连接有拨轮(16),所述锡孔(2)的外圈表面活动旋转连接有引入轮(17)。

2.根据权利要求1所述的一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔,其特征在于:所述电线圈(4)两端与外部电源端电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔,其特征在于:所述固定轮(6)由四组分别两个耐热橡胶轮构成,且以锡孔(2)为圆心参照呈均匀分布,引入轮(17)设置有四个,其位置分布与固定轮(6)类似。

4.根据权利要求1所述的一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔,其特征在于:所述挡块(7)的内圈表面开设有通槽,限位器(8)通过通槽与挡块(7)之间相互活动套接。

5.根据权利要求1所述的一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔,其特征在于:所述隔热层(5)的主要材质隔热塑料。

6.根据权利要求1所述的一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔,其特征在于:所述推送杆(9)的前端横向劈开,劈开位置至限位器(8)的尾端为止。

7.根据权利要求1所述的一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔,其特征在于:所述复位弹簧(10)的尾端与推送杆(9)的尾端相互固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔,其特征在于:所述外壳(1)的表面开设有拨孔,拨轮(16)的外圈一部分从拨孔内伸出。

9.根据权利要求1所述的一种针对配电盘使用的精确出锡的电焊笔,其特征在于:所述保险弹簧(15)的顶端固定连接在外壳(1)的内壁表面。

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