[发明专利]基于增材制造后处理的谢尔宾斯基曲线路径规划方法在审
| 申请号： | 202010884038.5 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN114117833A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 赵吉宾;周波;李论;田同同 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06T17/20 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种适用于增材制造加工后，进行减材精加工的基于谢尔宾斯基曲线的路径规划方法，包括：根据模型的几何特征进行映射区域分类；映射平面内求取谢尔宾斯基路径；将谢尔宾斯基路径映射到曲面上，获得精加工路径。本发明方法对复杂增材制造模型采用先进的减材制造路径，提高加工的无序性、消除中频、高频误差并消除抛光纹理；提高了加工效率和质量；采用根据曲面的几何特征进行映射区域类型的判断，选用合适的映射区域，保证不存在未加工到的残留区域以及重复区域；并根据去除精度设定阶数，保证质量的前提下要求加工路径短、效率高；该路径规划方式有效防止单一方向运行，消除中频、高频误差，实现高效的精密加工。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 制造 处理 谢尔宾斯基 曲线 路径 规划 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院沈阳自动化研究所，未经中国科学院沈阳自动化研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010884038.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
