[发明专利]一种触控显示模组的全贴合工艺在审
申请号: | 202010880095.6 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN112181194A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 肖新煌 | 申请(专利权)人: | 晟光科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 王依 |
地址: | 233000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种触控显示模组的全贴合工艺,属于触控显示模组技术领域,包括以下步骤:S1:触控显示模组包括第一基材和第二基材,采用CCD点胶机在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈第一封闭胶;S2:采用CCD点胶机在第二基材贴合面的外缘边处涂布一圈第二封闭胶;S3:待第一封闭胶和第二封闭胶自然固化后,采用胶水涂布机在第一基材贴合面上均匀涂布AB硅胶,且AB硅胶涂布在第一封闭胶的内侧;S4:采用烤箱对AB硅胶进行加热而使其固化;S5:采用真空贴合机将第二基材与所述第一基材真空贴合;解决了现有技术中胶水涂布渗胶问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 模组 贴合 工艺 | ||
【主权项】:
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