[发明专利]一种电子倍增器打拿极的装配工装及装配方法有效
| 申请号： | 202010879399.0 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112185784B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴胜利;吴荣荣;刘碧野;贠新团;徐伟军;胡文波;李洁 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01J9/18 | 分类号： | H01J9/18;H01J43/10;B25B27/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于真空电子器件技术领域，具体公开了一种电子倍增器打拿极的装配工装，包括调整片，在调整片的表面上布设有多个用于安装打拿极组件的限位凹槽及用于与下基板定位的定位孔；限位凹槽与打拿极组件的形状和位置匹配。还公开了装配方法，安装时将调整片对准下基板放置好，将打拿极组件对准限位凹槽放入，就可以将打拿极组件插入下基板中，本发明结构简单，可以辅助电子倍增器打拿极装配，加快组装速度、提高各组件的对位精度，缩短打拿极上二次电子发射薄膜暴露大气时间，减轻打拿极二次电子发射体在组装时受到的污染，从而降低装配过程大气环境对电子倍增器性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子倍增器 打拿极 装配 工装 方法 | ||
【主权项】：
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