[发明专利]回流焊炉温曲线自动绘制的方法、装置、设备和介质在审

专利信息
申请号: 202010878522.7 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN112161717A 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 刘平 申请(专利权)人: 福建摩尔软件有限公司
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02;G06T11/20
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 350000 福建省福州市福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种回流焊炉温曲线自动绘制方法、装置、设备和介质,方法包括:对第一个产品做检测,在不同时刻ti,记录该第一个产品的每个通道的温度Ti和轨道链速V1;根据公式Pj=V1×ti,计算出在部分或全部时刻ti所述第一个产品处于焊区的位置,并对应每个通道设置测温计做为测温点Pj;对待测产品做检测,测试输送该待测产品的轨道链速V2,根据tj=Pj÷V2计算出该待测产品到达每个测温点Pj的时刻tj,并在每个时刻tj记录所述待测产品的每个通道对应测温点Pj的温度Tj;根据时刻tj与温度Tj的对应关系即可绘制相应的炉温曲线tj‑Tj。本发明将在产品上实际测温转化为焊区对应位置的环境测温,大大提升了检测效率,从而实现对每个产品回流焊进行焊接温度的全程监控。
搜索关键词: 回流 炉温 曲线 自动 绘制 方法 装置 设备 介质
【主权项】:
暂无信息
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