[发明专利]激光加工装置的加工结果的优劣判定方法在审
| 申请号： | 202010869708.6 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112439987A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 竹内宽树;竹中将信;芥川幸人 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/36;B23K26/70;G01B11/00;G01B11/02;G01B11/03;G01B11/22;G01B11/24 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置的加工结果的优劣判定方法，在激光加工装置上定量地判定加工结果的优劣。该方法包含如下步骤：激光加工步骤，对卡盘工作台所保持的被加工物的加工区域照射激光束而实施贯通加工；发光体点亮步骤，将发光体点亮；拍摄步骤，在激光加工步骤和发光体点亮步骤之后，一边使拍摄单元和被加工物相对地移动一边对所有的加工区域进行拍摄；检测步骤，对通过拍摄步骤而拍摄的拍摄图像的加工区域中的未透过光的区域进行检测；和判定步骤，在检测步骤之后，在未透过光的区域小于规定的量的情况下，判定为不需要进行激光加工装置的重新调整，在未透过光的区域为规定的量以上的情况下，判定为需要进行激光加工装置的重新调整。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 结果 优劣 判定 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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