[发明专利]芯片分选装置有效
| 申请号： | 202010868387.8 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112193813B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 邱成;陈文艺;余小光;张新 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 蒋豹 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片分选装置。芯片分选装置包括双轴驱动模组和变间距模组，双轴驱动模组包括双驱轴组件、主动轮驱动轴机构、从动轮驱动轴机构和横梁机构；双驱轴组件分别与主动轮驱动轴机构和从动轮驱动轴机构连接，并驱动主动轮驱动轴机构和从动轮驱动轴机构运动；横梁机构的第一端与主动轮驱动轴机构连接，横梁机构的第二端与从动轮驱动轴机构连接，并在主动轮驱动轴机构和从动轮驱动轴机构的双驱带动下沿第二方向运动；变间距模组设置在横梁机构上，且能够在横梁机构的驱动下沿第一方向运动，第一方向与第二方向之间具有夹角。该芯片分选装置可以防止翘料。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 分选 装置 | ||
【主权项】：
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