[发明专利]层叠线圈部件的制造方法以及层叠线圈部件有效
| 申请号： | 202010862882.8 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112447391B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 石间雄也;近藤真一;伊藤光祐;服部慎吾;铃木孝志;梅田秀信 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种层叠线圈部件的制造方法，其包含：在至少主面具有导电性的基板的主面上，形成沿着主面延伸的第一线圈导体的工序；形成在第一线圈导体延伸的方向上互相分开，且从第一线圈导体分别沿着正交于主面的第一方向延伸的第二线圈导体以及第三线圈导体的工序；以及形成与第二线圈导体的与第一线圈导体为相反侧的端部电连接并且沿着主面延伸的第四线圈导体的工序。形成第一线圈导体的工序包含：在主面上，形成具有对应于第一线圈导体的形状，并且设置有使主面的一部分露出的第一贯通部的第一绝缘体层的工序；以及通过镀覆，在第一贯通部内形成第一线圈导体的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 线圈 部件 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010862882.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子设备单元
- 下一篇：用于可穿戴训练计算机的自适应天线装置
