[发明专利]用于电力电子集成的低温固化高磁导率磁性复合材料及制备方法在审
| 申请号： | 202010858763.5 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112133513A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 梅云辉;姚晓艳;王美玉;李欣 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01F1/147 | 分类号： | H01F1/147;H01F41/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电力电子集成的低温固化高磁导率磁性复合材料及制备方法，将苯并环丁烯、Metglas 2705M片状粉末、坡莫合金球形粉末混合，并加入聚丙烯酰胺和丙酮，在球磨机中振动混合后制成具有良好流动性的磁性浆料，然后将磁性浆料浇注入模具中，在低温下加热固化，冷却脱模后得到磁性复合材料磁芯。由于片状Metglas 2705M粉末为磁通提供了导通路径，因而相比于软磁铁氧体而言，本发明可以提高复合材料在高频下的磁导率，在兆赫级频率下，复合材料的相对磁导率可以达到26以上。同时，在250℃以下就可以固化，相比于软磁铁氧体900℃以上的加工温度，不仅进一步简化了制备工艺，而且减少能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电力 电子 集成 低温 固化 磁导率 磁性 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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