[发明专利]激光同步剥离晶圆的方法在审
| 申请号： | 202010856050.5 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111992903A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王宏建;赵卫;何自坚;陈湘文;朱建海 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/067;B28D5/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 陈培琼 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光同步剥离晶圆的方法，其包括如下步骤：(1)将待加工的晶锭定位固定，移动激光束，使激光束的焦平面位于晶锭内部；(2)开启激光器，激光束经分光镜分束后，一部分从晶锭的正面入射形成前激光束，另一部分经过反射镜反射从晶锭背面入射形成后激光束；(3)控制前激光束和后激光束沿其各自的焦平面于晶锭上加工出改质层；(4)改质层加工完成后，对晶锭的上、下表面施加相应的反向作用力，剥离出两片厚度相同或不同的晶圆。整体加工过程操作简单，易于实现，大大节约了晶锭改质层的加工时间，加工效率高，且可针对不同的晶圆剥离厚度采用不同的激光束能量，同时实现不同厚度的晶圆剥离，灵活性高，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 同步 剥离 方法 | ||
【主权项】：
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