[发明专利]一种封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备有效
| 申请号： | 202010853694.9 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112163392B | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 张晏铭;曾策;伍艺龙;李杨;王辉;庞婷;李阳阳;侯奇峰;向伟玮;毛小红;徐榕青 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装基板技术领域，公开了一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备，本发明提供的方法包括以下几个步骤：步骤1：加载封装基板的设计文件；步骤2：对设计文件中的设计元素进行识别，获取与基板类型对应的实体要素；步骤3：解析获得的实体要素信息；步骤4：根据封装基板类型写入实体要素信息，并生成加工文件。基于本方法可得到完整的加工文件；其本方法兼容当前基板工艺流程，可显著提升加工文件生成的效率及准确率，减少对人工经验的依赖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 加工 文件 自动 生成 方法 介质 设备 | ||
【主权项】：
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