[发明专利]一种减薄后圆片测厚用的测厚仪及其测厚方法有效
| 申请号： | 202010849409.6 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111811418B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 朱冬成 | 申请（专利权）人： | 南通斯康泰智能装备有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 刘林峰 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减薄后圆片测厚用的测厚仪及其测厚方法，包括机架、料框、上料机构、料框升降机构、下料机构和厚度检测机构；在机架左右两端设有料框升降机构，料框升降机构设于机架的内部，且其活动端竖直向上延伸出机架，并与料框固定连接；在所述机架的上表面从左至右还依次设有上料机构、厚度检测机构和下料机构，且所述上料机构、厚度检测机构和下料机构均水平设于两个所述料框之间；上料机构从左边一个料框中抓取圆片，并将其水平移动至厚度检测机构中进行厚度测量，再由下料机构从厚度检测机构中抓取圆片，并将其水平移动至右边一个料框中。本发明采用激光测量仪穿透膜对圆片进行测厚，误差在微米级，符合现有减薄后圆片的测量要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减薄后圆片测厚用 测厚仪 及其 方法 | ||
【主权项】：
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