[发明专利]一种倒装芯片取料吸头自动校对装置在审
| 申请号： | 202010848343.9 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111854608A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王毅;文莲;张占平;周佳亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道桔塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片取料吸头自动校对装置，用于与下方的送料吸头位置对齐校正，包括CCD视觉采集模块、光源、第一直角三棱镜、第二直角三棱镜和终端控制器，所述第一直角三棱镜和第二直角三棱镜的斜面呈90度角布置，所述CCD视觉采集模块用于采集取料吸头和送料吸头的图像，以及采集取料吸头和送料吸头经第一直角三棱镜和第二直角三棱镜的斜面反射得到的图像，所述终端控制器根据取料吸头和送料吸头三个图像的上下对应关系来计算取料吸头的移动补偿数据，并驱动取料吸头进行位置补偿。只使用一组CCD视觉采集模块就可以采集三个图像，获得前后、左右二个方向的位置关系数据，精简了机械结构，体积小，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 吸头 自动 校对 装置 | ||
【主权项】：
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