[发明专利]光伏组件的装框方法及装框系统有效
申请号: | 202010840331.1 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN111933756B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 裴世超;张圣成;吴明东;陈锋锋;刘亚锋 | 申请(专利权)人: | 东方日升新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H02S30/10 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 付兴奇 |
地址: | 315600 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请提供一种光伏组件的装框方法及装框系统,属于光伏组件安装技术领域。装框方法适用于无A面边框的光伏组件,装框方法将光伏组件的边框组装成用于安装层压件的环状框架;将层压件和环状框架通过第一粘接剂进行粘接,第一粘接剂粘接于层压件和边框的安装腔体的底壁之间。装框系统用于进行上述的装框方法。方便准确且均匀地将层压件与无A面边框进行粘贴,且能够有效避免装框操作影响无A面边框的防积灰功能。 | ||
搜索关键词: | 组件 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的