[发明专利]分切装置以及薄片制造装置有效
申请号: | 202010836632.7 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN112408065B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 深沢真直;八木启辅 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B65H35/02 | 分类号: | B65H35/02;B65H35/06;B65H20/02 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 张放;姜克伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种使料片的切断精度提高的分切装置以及薄片制造装置。分切装置具备:第一输送部,其在夹持着料片的同时将所述料片在输送方向上进行输送;第二输送部,其在与所述第一输送部的所述输送方向交叉的方向上被并行地配置,并且在夹持着所述料片的同时将所述料片在所述输送方向上进行输送;切断部,其在与所述输送方向交叉的方向上被配置于所述第一输送部和所述第二输送部之间,并且将所述料片沿所述输送方向而切断,通过所述切断部而将所述料片切断的切断位置位于,通过所述第一输送部而沿着所述输送方向夹持着所述料片的夹持区域内的位置、或者与所述夹持区域相比而靠所述输送方向的下游侧。 | ||
搜索关键词: | 装置 以及 薄片 制造 | ||
【主权项】:
暂无信息
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