[发明专利]一种软土地基施工用扩孔装置有效

专利信息
申请号: 202010836627.6 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN112031648B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 李伟;郎晶 申请(专利权)人: 安徽伟基基础工程有限公司
主分类号: E21B7/02 分类号: E21B7/02;E21B7/04;E21B7/28;E21B1/02;E02D3/00
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 曾亚容
地址: 241000 安徽省芜湖市繁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种软土地基施工用扩孔装置,涉及扩孔装置技术领域。包括底板、扩孔装置、快动曲柄装置、撞击装置、收放装置、辅助装置和移动装置,所述底板上开设有放置孔,所述扩孔装置穿过放置孔与固定连接在底板上的收放装置相衔接,所述快动曲柄装置相邻收放装置固定连接在底板上,所述撞击放置放置在快动曲柄装置的下方,并与快动曲柄装置相连接,所述辅助装置活动连接在扩孔装置的底部,所述移动装置固定连接在底板的底部,所述扩孔装置包括扩孔座、扩孔滑槽、一号扩孔滑块、二号扩孔滑块、扩孔挡板和扩孔锥,所述扩孔座呈扇形,所述扩孔座设有六个,六个所述扩孔座组成圆柱形,所述扩孔座上开设有扩孔滑槽。
搜索关键词: 一种 土地 施工 扩孔 装置
【主权项】:
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