[发明专利]增大电抗器接头导电接触面的方法在审
| 申请号： | 202010825191.0 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112071589A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 赵勇红;王瑞红;何建昆 | 申请（专利权）人： | 山西太钢不锈钢股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京奥文知识产权代理事务所(普通合伙) 11534 | 代理人： | 张文;苗丽娟 |
| 地址： | 030003*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增大电抗器接头导电接触面的方法，该方法包括：电抗器线圈通过引出并排紧密接触连接的一个软铜排和一个硬铜排与电抗器的套管铜导体连接；电抗器一次侧的套管各相引出线接头分别通过铜排与外部电缆接头连接；电抗器二次侧的套管各相引出线接头分别通过铜排与外部电缆接头连接。本发明的增大电抗器接头导电接触面的方法使电抗器线圈通过并排紧密接触连接的一个软铜排和一个硬铜排与电抗器的套筒铜导体连接，使电抗器一次侧和二次侧的套管各相引出线接头分别通过铜排与电缆接头连接，能够增大导体接头的接触面积，从而减小接触电阻和降低电流发热，保证电抗器的各个接头在运行时的温度均处于正常范围内，确保电抗器的安全运行。 | ||
| 搜索关键词： | 增大 电抗 接头 导电 接触面 方法 | ||
【主权项】：
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