[发明专利]一种集成电路智能制造上料装置在审
| 申请号： | 202010817446.9 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111891731A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张巧杏;鲍云峰;袁野;符爱风 | 申请（专利权）人： | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G47/90;B65G47/91;B05C13/02 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 曹键 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路智能制造上料装置，沿输料方向包括依次布置的推料机构、升降机构、夹料机构以及第一输料机构，所述升降机构上设置有上料盒，所述上料盒内自上至下排列多个待点胶半成品，所述夹料机构上设置有上料装置载台，所述推料机构用于将上料盒中的多个待点胶半成品依次推出，通过夹料机构将多个待点胶半成品依次夹送至上料装置载台中，通过第一输料机构将多个待点胶半成品依次送至下道工序中。本发明一种集成电路智能制造上料装置能够实现自动上料，提高上料效率的同时也减轻工人劳动强度、降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 智能 制造 装置 | ||
【主权项】：
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