[发明专利]数据封装方法、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202010808522.X 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN112052239A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 何通庆;陈斌;连庆仁 申请(专利权)人: 网宿科技股份有限公司
主分类号: G06F16/22 分类号: G06F16/22;G06F16/242;G06F16/2455;G06F40/151
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200030 上海市徐汇区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种数据封装方法、电子设备及存储介质。通过根据待处理数据的属性确定需要封装成的数据对象的数据格式,在根据预设的元数据名和过滤条件从待处理数据对应的元数据中筛选出待封装元数据后,将元数据中指定的待处理数据以确定的数据格式对应的转换方式进行转换,获得待封装数据,最终将待封装数据和待封装元数据封装为能够使用SQL语句查询的数据对象,使开发人员只需使用SQL语句便可实现Spark的开发,无需对Spark原理与底层深入了解,从而减少了人力成本的投入,通过将不同数据格式的待处理数据进行不同的数据转换,使得到的数据对象能够适应各种作业情况,进而提高作业性能,减少资源的使用,降低硬件成本的投入。
搜索关键词: 数据 封装 方法 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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