[发明专利]一种基于芯片拆卸的手机解锁方法及系统有效

专利信息
申请号: 202010808519.8 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN112003982B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 袁耀杭;吴坚;吴彦鹏;黄加红;陈明辉;曹荣鑫;张辉极;纪艺能 申请(专利权)人: 厦门市美亚柏科信息股份有限公司
主分类号: G06F21/12 分类号: G06F21/12;G06F21/30;H04M1/72463;G06F1/18
代理公司: 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 代理人: 陈远洋
地址: 361000 福建省厦门市思明*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提出了本发明的一种基于芯片拆卸的手机解锁方法及系统,该系统包括:字库芯片拆卸子系统,用于从所述手机中拆卸下字库芯片;解锁子系统,用于对所述字库芯片中的手机系统文件进行修改以去除或屏蔽解锁密码,然后使用所述字库芯片拆卸子系统将进行了解锁后的字库芯片安装到所述手机中。本发明提供从拆到恢复的一套芯片级别的解锁方案,根据手机型号类型,自动设置手机主板卡座位置和风枪位置,自动设置风枪温度曲线,可以在不损坏芯片数据的前提下,完整的拆下字库芯片或者还原字库芯片;采用了高速读写设备和在线文件修改技术,可根据手机型号修改手机芯片数据,达到解锁目的。
搜索关键词: 一种 基于 芯片 拆卸 手机 解锁 方法 系统
【主权项】:
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