[发明专利]一种纳米银线改性银镍电接触材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202010792080.4 | 申请日： | 2020-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN112095057B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李杰;颜小芳;柏小平;张明江;陈杨方;杨昌麟;张秀芳;刘映飞;马四平;陈松扬 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C47/14 | 分类号： | C22C47/14;C22C47/20;C22C49/02;C22C49/14;B22F1/00;H01H11/04;B33Y70/10;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种纳米银线改性银镍电接触材料及其制备方法，包括以下步骤：(1)将纳米银线、银粉、镍多元复合粉与粘结剂为原料在3D打印设备进行打印，形成银镍电接触材料的坯体；(2)将步骤(1)得到的坯体进行烧结处理，烧结处理后进行复压；(3)将步骤(2)处理后的坯体进行后处理，后处理包括清洗、干燥工序。本发明的优点是通过纳米银线和银粉的合理配合提高了触点材料的导电性能，同时，将多元镍粉体均匀分布在银基体中，提高触点材料的抗熔焊性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 改性 银镍电 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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