[发明专利]芯片部件在审
| 申请号： | 202010787332.4 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112349835A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 深江圭佑 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片部件，其包括：具有第1面及其相反侧的第2面的衬底；多个壁部，其利用所述衬底的一部分形成于所述第1面侧，具有一端部和另一端部，并且所述壁部由多个柱单元形成；支承部，其利用所述衬底的一部分形成于所述壁部的周围，且与所述壁部的所述一端部和所述另一端部中的至少一者连结；和依照所述壁部的表面形成的电容部，各所述柱单元在俯视时包括中央部和从所述中央部向相互不同的3个方向延伸的3个凸部，所述壁部是通过将相邻的所述柱单元的所述凸部彼此连结而形成的。由此，能够实现元件的小型化和电容部的大容量化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 | ||
【主权项】：
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