[发明专利]一种低温导电浆料用银粉及其制备方法在审
| 申请号： | 202010786392.4 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111799014A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 周斌;沈仙林 | 申请（专利权）人： | 河南金渠银通金属材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 472000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温导电浆料用银粉，所述银粉的粒度呈正态分布，根据ISO13320‑2009测定银粉的粒度为D10＝0.5～0.7μm，D50＝1～1.2μm，D90＝1.7～1.9μm。该银粉粒度可控，且保持了良好的正态分布，配合改性剂能够显著提高产品的低温导电性，扩大了导电浆料的应用范围，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 导电 浆料 银粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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