[发明专利]一种基于等效电路模型的集成电路IBIS模型提取方法及系统有效

专利信息
申请号: 202010784321.0 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111737943B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 唐章宏;邹军;汲亚飞;黄承清;王芬 申请(专利权)人: 北京智芯仿真科技有限公司
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;G06F30/392;G06F30/398
代理公司: 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 代理人: 杨贤
地址: 100000 北京市海淀区信*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种基于等效电路模型的集成电路IBIS模型提取方法及系统,方法包括:获取集成电路无源部分的多层集成电路版图信息,设置提取相关参数和仿真参数;对多层集成电路无源部分识别其金属层‑介质形成的平行平板场域并进行网格剖分,计算电磁场;定义无源部分的多端口网络,根据无源部分多端口和多层集成电路的电磁场,计算无源部分多端口网络的散射参数,将散射参数转换为无源部分的SPICE模型;如果是有源模型,将有源部分的SPICE模型与无源SPICE模型通过耦合节点合并成新的SPICE模型;将SPICE模型转换为IBIS模型。能够根据用户不同的需求,来设置IC封装网络的IBIS模型提取相关参数和仿真参数,具有IBIS模型的提取完整度高、提取效率高、仿真精确性高等优点。
搜索关键词: 一种 基于 等效电路 模型 集成电路 ibis 提取 方法 系统
【主权项】:
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