[发明专利]一种基于场路耦合的集成电路全波IBIS模型提取方法及装置有效

专利信息
申请号: 202010783521.4 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111737947B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 唐章宏;邹军;黄承清;汲亚飞;王芬 申请(专利权)人: 北京智芯仿真科技有限公司
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G06F30/367;G06F30/392
代理公司: 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 代理人: 杨贤
地址: 100000 北京市海淀区信*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请实施例公开了一种基于场路耦合的集成电路全波IBIS模型提取方法及装置。所述方法将多层集成电路简化为二维模型,通过对多层集成电路版图的多边形进行对齐和简化处理,对直流电场模型,对简化的多层集成电路版图的多边形进行网格细分,对交变电磁场模型,对金属层‑介质形成的平行平板场域进行识别并进行网格细分,基于网格细分建立场域求解方程组,形成集成电路场域求解方程组的总体稀疏矩阵,然后对集成电路有源部分和无源部分进行场路耦合,计算多端口的电压/电流曲线,形成多端口IBIS模型。本申请能根据用户不同需求,设置IC封装网络的IBIS模型提取相关参数和仿真参数,具有IBIS模型的提取完整度高、提取效率高、仿真精确性高的优点。
搜索关键词: 一种 基于 耦合 集成电路 ibis 模型 提取 方法 装置
【主权项】:
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