[发明专利]一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置在审

专利信息
申请号: 202010782738.3 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111761220A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 胡臻龙 申请(专利权)人: 胡臻龙
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 312000 浙江省绍兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置,本发明涉及激光焊接技术领域。联动三轴滑动机构移动激光焊接头时旋转块与防护罩离开三棱块和倾斜块,毛布通过扭簧反向转动,防护罩通过扭簧反向运动与激光焊接头在同一水平线,当激光焊接头在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量,启动抽水泵,抽水泵将冷凝仓内部的冷凝液通过冷凝管抽入散热板的内部,使散热板将放置槽内部的热量吸收,防护罩在移动杆的伸出端和缩回端时阻隔板通过钢丝把阻隔板从工作防护罩的内部向下拉动,密封住防护罩,当防护罩在移动杆的伸出端和缩回端之间移动时阻隔板在牵引导杆和弹簧作用下将阻隔板缩回工作防护罩的内部。
搜索关键词: 一种 具有 散热 功能 光通信 半导体 激光 焊接 装置
【主权项】:
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