[发明专利]电子零件以及电子零件的制造方法在审
| 申请号： | 202010777833.4 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112583374A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 今野勇司;守谷贡一 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京涉谷区屉冢1-4*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子零件以及电子零件的制造方法。本发明构成包括下述部分的电子零件：基板，在一面侧和另一面侧分别具备一面侧电极和另一面侧电极，所述一面侧电极电连接于压电振子的电极，所述另一面侧电极电连接于集成电路芯片的电极；一面侧框壁，为了形成收容所述压电振子的第一收容空间，而在所述基板的一面侧沿着所述基板的周缘部设置；盖，堵塞所述一面侧框壁的开口部，将所述第一收容空间密闭；另一面侧框壁，为了形成收容所述集成电路芯片的第二收容空间，而在所述基板的另一面侧沿着所述基板的周缘部设置；及金属膜，不与所述另一面侧电极电连接，为了抑制所述基板的翘曲而设于所述基板的一面侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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