[发明专利]一种地板块、墙面板以及地板块和墙面板的装配方法在审
| 申请号： | 202010776474.0 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111779225A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 高峰;刘在祥;陈艳凤;蔡园丰;王兵;牛争艳 | 申请（专利权）人： | 上海兴邺材料科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/04;E04F15/08;E04F15/10;E04F13/072;E04F13/076;E04F13/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种地板块、墙面板以及地板块和墙面板的装配方法，地板块和墙面板分别包括：瓦楞基板，固定于瓦楞基板上表面的饰面层，固定设置于瓦楞基板侧边位置的卡扣；瓦楞基板包括：上板体，平行布置于上板体下方的下板体，固定连接于上板体和下板体之间的瓦楞芯层；上板体与下板体之间形成有位于瓦楞芯层周围的卡扣嵌装间隙，卡扣包括向上凸出的定位凸起，卡扣的嵌入卡扣嵌装间隙、并与上板体或/和下板体焊接或粘接固定，而且上板体的侧边与定位凸起在水平方向上相互抵接。本申请巧妙地在地板块或墙面板侧边加装位置精准的卡扣结构，从而使得各种材质的地板块或墙面板均能依靠全干法施工整齐铺装连接。 | ||
| 搜索关键词： | 种地 板块 墙面 以及 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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