[发明专利]一种多孔硅酸钙负载稀土离子的填料粉体及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010770672.6 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN111995882A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 张印民;张永锋 申请(专利权)人: 内蒙古工业大学
主分类号: C09C1/28 分类号: C09C1/28;C09C3/06;C09C3/04;C08K9/12;C08K3/22;C08K5/098
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 申星宇
地址: 010051 内蒙古自治*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明公开了一种多孔硅酸钙负载稀土离子制备功能性填料及其制备方法,将多孔硅酸钙原料按照重量比例加入水和分散剂制成悬浮液;将稀土组分的可溶性前驱体与水按照重量比例制成浸渍液,将多孔硅酸钙悬浮液与稀土组分浸渍液混合,调节体系pH值至8~11,搅拌均匀;反应结束后,直接喷雾干燥或过滤洗涤后干燥焙烧;最后经粉碎打散后,得到多孔硅酸钙负载稀土离子粉体,平均粒度在1~10μm,比表面积在150~200m2/g。本发明改善和提高聚合物复合材料制品的加工性能、力学性能和阻燃性能等;同时多孔硅酸钙的大比表面积还可以为各种活性组分提供良好的载体环境。
搜索关键词: 一种 多孔 硅酸 负载 稀土 离子 填料 制备 方法
【主权项】:
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