[发明专利]一种硅晶片的切割装置在审
| 申请号： | 202010770602.0 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111873201A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 肖小勇 | 申请（专利权）人： | 肖小勇 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04;B24B21/00;B24B7/02;B24B7/04 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 331409 江西省吉安市*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅晶片的切割装置，包括安装座、安装板、支撑柱、固定板、顶座、切割结构和打磨结构，所述安装座顶部处开设有滑动腔，滑动腔上滑动设置有安装板；所述安装板顶部中心处固定有顶座，所述顶座顶部处转动设置有固定座，所述转动筒中心处转动设置有调节杆，所述调节杆顶部处固定有转环，所述调节杆底部处固定有压板；所述安装座的顶部处一侧边上安装有切割结构，打磨腔内安装有打磨结构，所述安装座内部设置有吸尘结构。该硅晶片的切割装置，设计合理，能根据需要切割出不同直径的硅晶圆片，同时可以在切割后对硅晶圆片进行很好的打磨，同时可以对切割下的碎屑进行很好的吸收过滤，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖小勇，未经肖小勇许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010770602.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
