[发明专利]一种真空光感键合微流控生物芯片的封装方法在审
| 申请号： | 202010766936.0 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN111921574A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张琬皎;龙眈 | 申请（专利权）人： | 杭州欧光芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林超 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市大江东产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种真空光感键合微流控生物芯片的封装方法。在已制备有微流控结构的石英基底顶面边缘和石英盖板底面边缘分别制作环形粘合槽，石英盖板顶面开设两个导流导气孔，导流导气孔下端连通盖板粘合槽；将石英基底与石英片盖板上下对准贴合，盖板粘合槽与基底粘合槽连通形成粘合通道，石英基底与盖板粘合槽围成中间区域间的间隙来形成微流控结构区；真空负压下粘合通道中的空气从一个导流导气孔排抽出，紫外光固化胶粘剂从另一个导流导气孔进入粘合通道中并充满，紫外曝光固化将石英片盖板与石英基底键合。本发明能解决热压键合封装中由于高压、高温产生气泡、胶体外溢到结构区和基底损坏的键合缺陷，还实现微流控生物芯片的快速封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 光感键合微流控 生物芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州欧光芯科技有限公司，未经杭州欧光芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010766936.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
