[发明专利]一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器在审
| 申请号： | 202010759788.X | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111756334A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 夏达;梁磊;李姗姗 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H03F1/00 | 分类号： | H03F1/00;H03F3/24;H05K5/00;H05K5/02;H05K7/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 刘丰;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种立体微组装低频双波段驱动功率放大器，包括壳体、上盖板、下盖板，上盖板和下盖板分别设置在壳体的上下两端，壳体外表面设置低频连接器、两个射频连接器和两个射频玻珠，壳体内部设有推动功放、LTCC板、两个工作在不同波段的功放载片，所述LTCC板上通过微组装工艺贴装控制和电源裸芯片，LTCC板与推动功放通过低频玻珠相连，推动功放上设有元器件；低频连接器接收外部的电源信号和控制信号并传输至控制和电源裸芯片，控制和电源裸芯片根据控制信号选择射频信号的传输途径。本发明使用立体微组装技术，具有体积小、可靠性高等特点，可以工作于低频双波段，满足有源相控阵雷达双频工作的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 组装 低频 波段 驱动 功率放大器 | ||
【主权项】：
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