[发明专利]一种电路板内层铜箔棕化液在审
| 申请号： | 202010759701.9 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111826645A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 闫肖阳;张玲玲;刘洋;王康;王德娟;靳峥;李秋 | 申请（专利权）人： | 国网河南省电力公司西峡县供电公司 |
| 主分类号： | C23C22/43 | 分类号： | C23C22/43;C23F1/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 郑州知己知识产权代理有限公司 41132 | 代理人： | 杨小燕 |
| 地址： | 474500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板内层铜箔棕化液，属于电路板技术领域，由以下组分制成：酸的水溶液100‑120份、硫酸锌6‑10份、双氧水12‑16份、2‑巯基苯并噻唑14‑18份、缓蚀剂7.5‑9份、无机盐2.5‑4.2份、添加剂6.4‑8份、有机溶剂88‑95份。本发明的棕化液剥离强度高达0.92 Kg/cm，热性能测试，分别对压合后样品进行6次浸锡、100次冷热冲击循环，观察测试样均无起泡、分层或爆板现象。表明经过本申请棕化处理后的样品对高温热冲击的承受能力强。微蚀深度在1.32‑1.34μm之间，微蚀深度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 内层 铜箔 棕化液 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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