[发明专利]一种碳膜包覆的三维集流体的制备方法在审
| 申请号： | 202010750488.5 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111916755A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张自博;刘兆平;周旭峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M4/74;H01M4/04;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张雪娇 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种碳膜包覆的三维集流体的制备方法，包括：S1)采用三电极体系，以三维集流体为工作电极，在包含高分子前驱体的电解液中进行电化学聚合，得到高分子包覆的三维集流体；S2)将所述高分子包覆的三维集流体进行高温碳化，得到碳膜包覆的三维集流体。与现有技术相比，本发明通过电聚合再碳化的方式实现在三维集流体上进行界面修饰，实现在三维集流体上形成有利于形成稳定SEI膜的导电高分子材料，并通过碳化过程使三维集流体与碳膜之间形成一定的空间，缓解膨胀，可限域金属锂的沉积，并且锂沉积在限域空间内有碳膜的阻隔，可减少锂与电解液的接触；同时，可通过浓度、电聚合条件调节碳膜前驱体的厚度，从而调节碳膜厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳膜包覆 三维 流体 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院宁波材料技术与工程研究所，未经中国科学院宁波材料技术与工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010750488.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
